型号 | 溶液组成和操作条件 | 特点 |
ATCu208 | 挂镀 滚镀 开缸铜盐ATCu-208A（ml/L） 250 220 开缸铜盐ATCu-208B（ml/L） 300 300 光亮剂ATCu-208C(ml/L) 1 1 光亮剂ATCu-208D(ml/L) 12 12 铜离子浓度（克/升） 15 13 镀液pH 8.8~10（9.5左右最佳） 镀液温度（℃） 35~55（45°±3°最好） 阳极 电解铜 阴极电流密度（A/dm2） 0.5~3 镀液搅拌 无油压缩空气搅拌 过滤 连续过滤，每小时5~8个循环 槽电压（V） 2~6 | 本工艺具有优异的分散能力和覆盖能力 可在非常宽的操作条件（电流密度、工作温度等）范围内得到光亮铜镀层 镀液日常维护管理简便 镀液中不含氰化物和其他强络合剂，废水处理简单 可以在钢铁、黄铜等基体上作为打底镀层，也可镀厚后直接镀镍-铬 |
